來源：中國国产精品免费福利樹脂網 2023-07-24 11:09:56
漢高近日宣布將樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片貼裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯（xīn）片貼裝膠的導熱係數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體（tǐ）封裝產品組合中最高，可（kě）滿足高可靠性汽車和工業功率分立半導體器件的性能要（yào）求。
漢高粘合劑電（diàn）子事業部半導體封裝材料全球市場部負責（zé）人Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔助（zhù）係統（ADAS）、電動汽車、工業電機控件和高效電源等（děng）高壓應用離不（bú）開卓越的電子和散熱性能。目（mù）前，鉛錫（xī）膏即（jí）將被淘汰且無法滿足某些半導體器件的散熱需求， 燒結銀（Ag）是唯一可以（yǐ）替代（dài）鉛（qiān）錫膏（gāo）的芯片貼裝材（cái）料。漢（hàn）高率先推出無壓燒結芯片（piàn）貼裝工藝，允許使用標準（zhǔn）的加工製程。我們現在已研（yán）製（zhì）出的第四種也（yě）是（shì）導熱係數最高材料，以滿（mǎn）足下一代功率（lǜ）封裝嚴格的（de）散熱和電性能要求。”
漢高的最新無壓燒結芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半（bàn）導體的多種指標，MOSFET越來越多地使用碳（tàn）化矽（guī）（SiC）和氮化镓（GaN）材料來替代矽（Si）以（yǐ）提高效率。樂泰（tài）ABP 8068TI可適用（yòng）於傳統矽（guī）和新一代寬帶隙半導（dǎo）體以及其它功率（lǜ）分立器件。這款導熱（rè）為（wéi）165 W/m-K的超高導（dǎo）熱芯片粘接膠具有優（yōu）越的燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線（xiàn）框（kuàng）架具有良好的附著力，在MSL3和1000次熱（rè）循環後仍具有極好的導（dǎo）電性和（hé）穩定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適（shì）用芯片尺寸為小（xiǎo）於或（huò）等於3.0 mm x 3.0 mm，樂泰（tài）Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，並在界麵（miàn）和環氧樹脂本體中建立剛性燒結銀網絡。由於無壓燒結和標準芯片貼裝工藝製程（chéng）一致，因此不需要高壓即可實現這種（zhǒng）堅固的結構，這一工藝可以有效消除薄芯（xīn）片上的壓力。另外，這（zhè）種材料有（yǒu）很好的加工性能，它的（de）點膠（jiāo）和芯片貼裝間隙時間可達3小時， 芯片貼裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期間無顯著加（jiā）工（gōng）性能和粘接力下降。
正如Trichur總結的那樣，功率器件市場對應用和性能的要求隻增不減（jiǎn），這使得高性（xìng）能、高導熱芯片貼裝解決方案成為了必需品：“汽車、工業電力存儲和轉化以及航空航天等所有細（xì）分市（shì）場對功率（lǜ）器件的需求（qiú）都在增加。對功率半導（dǎo）體而言，燒結芯片貼裝是目前實現（xiàn）所需芯片貼裝強度、完整性以及導熱性和導電（diàn）性的最主要且最可靠的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品滿足了所有這些條件，簡化工藝的同時也保護了更薄、更複雜的芯片。”
聲明：原創內容及視頻（pín）等推送圖片（piàn）均（jun1）來自網絡及各大主流媒體。轉載的（de）目的是出於傳遞更多信息（xī），版權歸原作者所有。如認為內容侵權，請聯係我們刪（shān）除（chú）。
京公網（wǎng）安備11010202009511號 京ICP備12032208號
