來源：中國国产精品免费福利樹脂網 2023-07-24 11:09:56
漢高近（jìn）日宣布將樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長的高導熱芯片（piàn）貼（tiē）裝粘接劑產品組合中。這款新型無壓燒結芯片（piàn）貼裝膠的導熱係數為165 W/m-K，導熱能力（lì）在漢高半導體（tǐ）封（fēng）裝產品組合中最高，可滿足高可靠性汽車和工業功率分立半導體器件的性能要求。
漢高粘合（hé）劑電子事業部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur表示：“汽車高級駕駛輔助係統（ADAS）、電動（dòng）汽車（chē）、工業電機控件和高效電源（yuán）等高壓應用離不開卓越的電子和散熱（rè）性能。目前，鉛錫膏即將被（bèi）淘汰且無法滿足某些半（bàn）導體器件的散熱需求， 燒結（jié）銀（Ag）是唯一可以（yǐ）替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推出無壓（yā）燒結芯片貼（tiē）裝（zhuāng）工藝（yì），允許使用標準的加工製程（chéng）。我們現在已研製出的（de）第（dì）四種也是導熱係數（shù）最高（gāo）材料，以滿足下一代功（gōng）率封（fēng）裝嚴格的散熱和電性能要求（qiú）。”
漢高的最新無壓燒結芯片（piàn）貼裝（zhuāng）粘接劑可滿足MOSFET等功（gōng）率半導體的多種指標，MOSFET越來越多（duō）地使用碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）材（cái）料來替代矽（Si）以提高效率。樂泰ABP 8068TI可適用於（yú）傳統矽和新一代（dài）寬帶隙半導體以及其它功率分立器件。這款導熱為165 W/m-K的超高導熱芯片（piàn）粘接膠具（jù）有優越的燒結性能，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引（yǐn）線框架具有良好的附著力，在MSL3和1000次（cì）熱循（xún）環後仍具有極好的導電性和（hé）穩定的RDS（on）。樂泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小於或等於3.0 mm x 3.0 mm，樂（lè）泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度（dù）或以（yǐ）上的溫度下完全（quán）固化，並在界麵和環氧（yǎng）樹脂本體中建立剛性燒結銀網絡。由於無壓燒結（jié）和標準芯片貼裝工藝製程一致，因此（cǐ）不需（xū）要高（gāo）壓即（jí）可實現這種堅固的（de）結構，這一工藝可以有（yǒu）效消除薄芯片上的壓（yā）力。另外，這種材料有很好的加工性能，它（tā）的點（diǎn）膠（jiāo）和芯（xīn）片（piàn）貼裝間隙時（shí）間可達3小時， 芯片貼（tiē）裝與烘烤間隙時間可達24小時， 在此期（qī）間無顯著（zhe）加工性能和粘接力下降（jiàng）。
正如Trichur總（zǒng）結（jié）的那樣，功率器件市場對應（yīng）用和（hé）性能的（de）要（yào）求隻增不減，這使得高性能、高導熱芯片貼裝解決方案成（chéng）為了必需品：“汽（qì）車（chē）、工業（yè）電力存儲和轉化以及航空航天等所有細分市場對功率器件的需求都在增（zēng）加。對功（gōng）率半導體而（ér）言，燒結（jié）芯片貼（tiē）裝是目前實現所需芯片（piàn）貼裝強度、完整性以及導熱（rè）性和導電性的最主要且（qiě）最可（kě）靠的解決（jué）方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個（gè）產品滿足（zú）了所（suǒ）有這些條件，簡化工藝的同時也保（bǎo）護了更薄、更複雜的芯片。”
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